目前，移动非接触近距离支付有两种技术实现方式，分别被称为Combi SIM（或称Double Interface SIM，即双界面SIM）模式和Double Card（双卡）模式。
    两种模式具有共同的思想，二者都在手机中加入了基于RFID（射频识别）技术的芯片，用于与支付应用时的收单设备进行近距离的实时通讯，并同SIM卡进行连接，以实现把支付业务捆绑在持有手机的用户上。
但在具体的实现方式上，二者又有所区别。
    Combi SIM方案是在SIM卡中加入非接触界面（contactless interface）：NFC芯片上的被动式天线可以印刷在塑料薄膜上，再贴至SIM卡表面，或者作为一个独立的部件附加在手机中。天线连接在SIM尚未使用的C4和C8两个接口上。捷德在2005年12月已推出了双界面SIM卡技术解决方案，握奇数据也在今年年初推出了利用这种方案的SIM卡产品。
    Double Card方案则是将NFC芯片（卡）和天线内嵌于手机中，而非集成在SIM卡上。为了达到电子支付要求的安全性能，还在手机中嵌入了一个安全芯片。由于没有占用SIM卡本身的资源，SIM卡商提出可以将NFC相关的应用程序放在SIM中。但是这要求SIM卡必须与NFC芯片具有通讯的接口用于和NFC芯片的通讯。手机制造厂商（如诺基亚）目前正对这种实现方案极力推动。
    目前由于手机NFC支付并没有完全技术成熟，在国内也没有引入商用，因此除手机终端制造商和智能卡厂商外，其他产业链组织仍在谨慎观望中。易观国际认为，随着市场培育的逐渐展开和消费者对手机NFC支付概念的熟悉，NFC支付两种模式——Combi模式和Double Card模式难免一场激烈争夺，排除其他因素，仅从技术应用角度看，天平可能会稍向Combi倾斜。

参见：http://www.rfidworld.com.cn/news/2006919833544691.htm

[ 2006年9月29日 ]